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一、簡介：TFS 200 是一款適用于科學研究和企業研發的最靈活的 ALD 平臺，是為多用戶研究環境中將可能發生的交叉污染降至而特別設計的。
TFS 200 不僅可以在晶圓，平面物體上鍍膜，還適用于粉末，顆粒，多孔的基底材料，或是有高深徑比的3D物體內沉積高保形薄膜。
直接和遠程等離子體沉積 (PEALD) 可作為TFS 200 的標準選項。等離子體是電容性耦合(CCP)，這是當今的工業標準。等離子體選件可為直徑200毫米的基板（面朝上或面朝下）提供直接和遠程等離子體增強沉積 (PEALD)
二、技術參數：
循環周期小于2秒。在特定的條件下可以小于1秒。
高深徑比(HAR)選項適用于通孔和多孔的基底材料。
可快速加熱和冷卻的冷壁真空反應腔。
安裝在真空反應腔的輔助接口可實現等離子體和在線診斷等。
加載鎖可用于快速更換基底材料并與其他設備集成
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